How to choose the right suction cup material for my workpiece surface?

Selecting the correct material is critical for grip and longevity. For high-temperature or oily metal surfaces, we recommend NBR (Nitrile) rubber due to its excellent oil resistance and heat resistance. For electronic components or PCBs, we offer Anti-Static (ESD) Silicone to prevent electrostatic damage. For general smooth surfaces like glass or plastic, standard Silicone or Polyurethane provides the best adhesion and abrasion resistance. Commaelec supports custom material formulations to match your specific environmental needs.

How do your suction cups handle uneven, curved, or porous surfaces?

Our engineering solutions are designed for challenging surfaces. We offer Ball Joint (swivel) mountings (like the ZP2-J series) that compensate for angular misalignment up to 15°-30°, ensuring full sealing contact on uneven workpieces. For porous materials (like cardboard or foam), we recommend using our Oval vacuum suction cups or adjusting the vacuum flow with our vacuum generators to maintain stable pressure and prevent workpiece deformation.

Can your vacuum cups reliably handle ultra-small or delicate electronic components?

Absolutely. Our ZP3 Compact Series is specifically engineered for the electronics industry, featuring diameters ranging from 1.5mm to 16mm. We also provide special Nozzle Vacuum Suction Cups (ZP2) with openings as small as 0.8mm for picking micro-lenses and chips. Combined with our integrated buffer springs, they ensure gentle yet precise handling, preventing scratches or breakage during high-speed pick-and-place operations.

Txinako kalitate handiko bola-joint hutseko bentosak ZP2-J

I. Oinarrizko indarrak

Hutseko xurgapena industria-automatizazioan "hartze malgua" egiteko oinarrizko soluzio bat da, lau abantaila nagusi dituena: atzematea kaltegarria ez dena, material anitzeko/irregular piezak egiteko moldagarritasuna, garbia eta ingurumena babestea eta funtzionamendu malgua. Piezen industria-ezaugarri desberdinetara egokitu daiteke (mehe/lodi, doitasun/lodia, sanitarioa/estandar).

II. Aplikazioen erauzketa industriaren arabera

A. Medikuntza eta medikuntza industria

A.1: Oinarrizko baldintzak:Garbia eta kutsadurarik gabekoa (FDA/GMP-a betetzen duena), leuna eta kaltegarria ez izatea eta kutsadura gurutzatua prebenitzea

A.2 Eszenatoki nagusiak:

1. Ontzia farmazeutikoa: sendagaien botila / plaka farmazeutikoa / infusio poltsa biltzea (elikagaien kalitateko silikonazko bentosa, partikularik ez isurtzea)

2. Gailu medikoen muntaia: tresna kirurgikoak/kateter medikoak/protesiaren manipulazio piezak (presio negatiboa erregulagarria, deformazio babesa)

3. Laborategi biologikoa: Petri kaxa / zentrifuga-hodi / erreaktibo txartelaren transferentzia (kimiko erresistentea, esterila bateragarria)

B. Elektronika eta erdieroaleen industria

B.1 Oinarrizko baldintzak:antiestatiko (10⁶-10¹¹Ω), doitasun kokatzea (errorea ≤0,01 mm), marradura erresistentzia

B.2 Eszenatoki nagusiak:

1. Txipa/Erdieroalea: obleak maneiatzea, txip-ontziratzea (silikonazko bentosa zeramikazko/antiestatiko porotsua, presio negatibo uniformea haustura saihesteko)

2. PCB/Osagaiak: PCB malgua, mikro osagaiak (0402 erresistentzia) gainazalean muntatuta (silikona/gel/mikro bentosa meheak zimurrak/urratu ez daitezen)

3. Pantaila: LCD/OLED panela, ukipen beirazko harrapaketa (material garden handikoa, orban eta marradurarik gabe)

C. Automobilgintza eta auto piezen industria

C.1 Oinarrizko baldintzak:xurgapen handia (xurgapen disko bakarra ≥500N), espezifikazio anitzeko egokitzapena (metal/plastikoa/beira), irristagaitza

C.2 Eszenatoki nagusiak:

4. Gorputzaren fabrikazioa: altzairuzko plaka / ate-markoa maneiatzeko soldadura (diametro handiko kautxua / bentosa anitzeko sorta, irristagaitzaren ehundura)

5. Beira / Barrualdea: Haizetako instalazioa, larruzko eserlekuaren gainazalaren transferentzia (tenperatura erresistentea den silikonazko / belakizko bentosak, deformazio babesa)

6. Piezak: motorraren zilindroaren gorputza / engranaje-kutxaren karkasa harrapatzea (hutsean + blokeo mekanikoa, erorketaren aurkakoa)

D. Elikagaien eta ontzien industria

D.1 Oinarrizko baldintzak:Elikagaien kalitateko materiala (FDA ziurtagiria), garbitzeko erraza, birrintzeko erresistentea

D.2 Eszenatoki nagusiak:

1. Elikagaien manipulazioa: gozogintza / haragi freskoa / fruta sailkatzea (bentosa xurgapen txikiko bentosa, usainik gabekoa eta garbitzeko erraza)

2. Enbalatzeko automatizazioa: ontziratzeko poltsen irekiera, kartoizko molde antzua (ezabaketa estatikoa/puntu anitzeko xurgapena, ontzi mehe/gogorretarako egokia)

E. Logistika eta biltegiratze industria

E.1 Oinarrizko baldintzak:egokitzapen eraginkorra (ondasunen espezifikazio anitz), presio egonkorra, erorketaren aurkakoa

E.2 Eszenatoki nagusiak:

1. Kartoia maneiatzea: merkataritza elektronikoko kartoiak sailkatzea (xurgapen-matrize erregulagarria, huts-presioa)

2. Plaka/erroilua: Egurrezko taula/plastikozko film erroiluen transferentzia (zerrenda luzea/bentosa anularra, xurgapen uniformea desplazamendua saihesteko)

F. Energia berriak eta industria bereziak

F.1 Energia berria (litiozko bateria/PV):

1. Litiozko bateria plaka (bentosa porotsu antiestatiko, hautsaren aurkakoa), beira fotovoltaikoa (bentosa silikonazko xurgapen handia, marradurarik gabe)

F.2 Inprimaketa eta papera

1. Papera/inprimatutako materiala harrapatzea (paper xurgatzailea, presio negatibo apur bat urratzea eta tinta kutsatzea saihesteko)

III. Oinarrizko egokitzapen logikaren laburpena

Piezen ezaugarriak	Pipeta egokitzeko programa	Dagozkion industria-eszenatokiak
Mehea / Hauskorra / Zehaztasuna	Silikona/zeramikazko materiala, mikro presio negatiboa, mikro xurgapen-tobera	Erdieroale elektronikoak, farmazia
Elementu astunak / Tamaina handia	Gomazko materiala, diametro handiko bentosa, bentosa anitzeko sorta	Automobilak, panel logistikoak
Osasuna/Kutsaduraren prebentzioa	Elikadura/medikuntza mailako silikona, egitura garbitzeko erraza	Medikuntza, janaria
Gainazal bigunak/irregularrak	Belakizko materiala, bentosa deformagarria	Autoen barrualdea, janaria
Baldintza antiestatikoak	Silikona antiestatikoa, ioi haizeak lagunduta	erdieroale elektronikoa

①Hutseko sarreraren norabidea		⑦Hutseko sarrera	⑧Konexio haria
TF	Bertikala	B5	A8
		B5	—
		B5 04 06	—
RF	Albokoa	04 06	B5
RF	Albokoa	04 06	A10

③ Pad mota ② Padaren diametroa (mm)		B06	B08	B10
③ Pad mota ② Padaren diametroa (mm)		ø6	ø8	ø10
MU	Mota laua	—	●	●
MB	Hauspoa	●	●	—

④ Materiala
N	NBR
S	Silikonazko kautxua
U	Uretanezko kautxua
F	FKM
GN	NBR eroalea
GS	Silikonazko kautxu eroalea

⑦Hutseko sarrera
B5	M5x0,8 (Emea)
04	ø4Ukipen bakarreko doikuntza
06	ø6Ukipen bakarreko doikuntza

⑧Konexio haria
A8	M8x1 (gizonezkoa)
B5	M5x0,8 (Emea)
A10	M10x1 (gizonezkoa)

Ball Joint Hutsean Xurgatze-Kopak ZP2-J

Ball Joint Hutsean Xurgatze-Kopak ZP2-J

ZP2-TF Serie Ball Joint mota Egokitzaile Huts-Pasekin

ZP2-TF Serie Ball Joint mota Buffer Huts-Pasekin

ZP2-RF Serie Ball Joint mota Egokitzaile Huts-Pasekin

ZP2-RF Serie Ball Joint mota Buffer Huts-Pasekin

Oinarrizko Abantailak

Horniketa kostu-eraginkorra eta fidagarria

Ball Joint malguaren diseinua

Egonkortasuna hobetu baldintza konplexuetan

Aukerako Buffer eta Errotazioaren aurkako Egitura

Hainbat pad mota eta tamaina

Aplikazio tipikoak

Automatizazio Industriala

Piezen manipulazioa konplexua

Zergatik aukeratu bola-joint hutsean xurgagailuak ZP2-J?

Nola ordenatu

B5

A8

B5

B5

04

06

04

06

B5

04

06

A10

Neurriak (mm)

Pad Materiala eta Ezaugarriak

Osagai pneumatikoen aplikazio eskema (hutsean xurgatzeko kopa) hainbat industria-eremutan

⑤Bufferaren zehaztapena
J	Biratzen
K	Ez birakaria

⑥ Buffer trazua
10	10 mm
20	20 mm
30	30 mm
40	40 mm
50	50 mm

Eredua									A	B	C	Buffer
	① Hutsean sarrerako norabidea	② Pad dia.	③ Pad mota	④ Pad Materiala	⑤ Buffer zehaztapena.	⑥ Buffer trazua	⑦ Hutsean sarrera	⑧ Konexioa haria					⑤ Buffer zehaztapena.	⑥ Buffer trazua	⑦ Hutsean sarrera	⑧ Konexioa haria
ZP2	TF	B08 B10	MU	N S U F GN GS	B5 04 06	J K	10	A10	72	11.5	23	ZP2-TF1	J K	10	B5 04 06	A10
							20		110	21.5	51			20
							30		120	31.5				30
							40		156	41.5	77			40
							50		166	51.5				50

Eredua									A	B	C	Buffer
	① Hutsean sarrerako norabidea	② Pad dia.	③ Pad mota	④ Pad Materiala	⑤ Buffer zehaztapena.	⑥ Buffer trazua	⑦ Hutsean sarrera	⑧ Konexioa haria					⑤ Buffer zehaztapena.	⑥ Buffer trazua	⑦ Hutsean sarrera	⑧ Konexioa haria
ZP2	TF	B06 B08	MB	N S U F GN GS	B5 04 06	J K	10	A10	72	11.5	23	ZP2-TF1	J K	10	B5 04 06	A10
							20		110	21.5	51			20
							30		120	31.5				30
							40		156	41.5	77			40
							50		166	51.5				50