Hutseko xurgapena industria-automatizazioan "hartze malgua" egiteko oinarrizko soluzio bat da, lau abantaila nagusi dituena: atzematea kaltegarria ez dena, material anitzeko/irregular piezak egiteko moldagarritasuna, garbia eta ingurumena babestea eta funtzionamendu malgua. Piezen industria-ezaugarri desberdinetara egokitu daiteke (mehe/lodi, doitasun/lodia, sanitarioa/estandar).
Markarik gabeko hutsuneko bentosak ZP3
Markarik gabeko Hutseko Bentosak Commaelec-eko ZP3 bentosak trinkoak dira (φ4–16 mm) eta hauts gutxien izateko buffer teleskopikoekin. Panel fotovoltaikoetarako, oble erdieroaleetarako, lente optikoetarako, OLED/LCD paneletarako eta osagai medikoetarako aproposa, aukera pertsonalizatuak, instalazio malgua, material antiestatikoak eta altzairu herdoilgaitzezko osagarriak eskaintzen dituzte.
Egin klik eta Hasi hautaketa
》Itzuli produktuaren informaziora
Markarik gabeko hutsuneko bentosak ZP3
ZP3 serieko markarik gabeko erretxina eranskinezko kutxa
Deskribapena
Nola ordenatu
Zehaztapenak / Materiala
Aplikazioak
Baliabidea
Markarik gabeko hutsezko bentosak ZP3 Txinan egindako zehaztasunez diseinatutako bentosak dira, gainazal delikatuak marradurarik edo markarik eragin gabe kudeatzeko diseinatuta. Kalitate handiko silikonazko eta aukerako PEEK eranskinekin eraikita, atxikimendu fidagarria, gutxieneko hautsa sortzea eta hutsean errendimendu egonkorra eskaintzen dute. Bentosa hauek aproposak dira elektronika, fotovoltaikoa eta gailu medikoak bezalako industria sentikorretan automatizatzeko.
Aplikazioak
Panel fotovoltaikoak:Garraio eta instalazio segurua kristalezko gainazalak kaltetu gabe.
Erdieroaleen obleak (silikona):Ostia hauskorren manipulazio zehatza fabrikazioan.
Lente optikoak (Beira/Erretxina):Helduleku segurua lenteak muntatzeko gainazalean kaltetu gabe.
Pantaila elektronikoak (OLED/LCD panelak):Transferentzia eta kokatzea marradurarik gabe.
Gailu medikoen osagaiak:Tresna kirurgikoen osagarriak edo pieza delikatuak segurtasunez maneiatzea.
Ezaugarri nagusiak
Markarik gabeko diseinua:Manipulazioan zehar marradurak edo gainazaleko kalteak saihesten ditu.
Tamaina trinkoa:Diametro txikietan (4-16 mm) eskuragarri dago, espazio estuetarako egokia.
Kalitate handiko materialak:Markatzen ez duten hutsezko edalontziak silikonazko eta PEEK aukeretan daude eskuragarri, erresistentzia kimiko eta beroarekiko erresistentzia bikaina eskainiz.
Hauts minimoa:Buffer teleskopiko integratuak hautsa sortzea murrizten du ingurune sentikorretan.
Instalazio malgua:Hutsaren sarrera bertikala edo alboko orientazioa; egokitzaileak edo altzairu herdoilgaitzezko euskarriak sar ditzake.
Aukera pertsonalizagarriak:Industria-behar zehatzetarako neurrira egindako irtenbideak.
Ohiko galderak
1.G.: Zein industriak etekin handiena ateratzen dio bentosa hauei?
A: Elektronika, fotovoltaikoa, optika, erdieroalea eta doitasun medikoen fabrikazioa.
Q2: Pertsonalizatu al dezaket bentosaren tamaina edo materiala?
E: Bai, markarik gabeko hutsezko bentosak ZP3 hainbat diametrotan, silikonazko edo PEEK materialetan eta antiestatiko edo altzairu herdoilgaitzezko osagarrietan eskuragarri daude.
Q3: Nola murrizten dituzte edalontzi hauek gainazaleko kalteak?
E: elastikotasun handiko material bigunek eta hutsaren presio kontrol zehatzek bermatzen dute altxatzean eta kokatzean marradurarik edo markarik ez egotea.
Nola ordenatu
- Ez da adsortzio-markarik geratzen (kautxuzko osagaiak) piezan.
>Piezaren eta kautxuaren arteko zuzeneko kontaktua saihesten du hauspo-kustilean PEEK eranskin bat jarriz, kautxuaren osagaiak transferitzea ekiditeko. - ZP3 serieko hausporako aproposa (ø4tik ø16ra)
| ②Padaren diametroa (mm) | |
| Ikurra | Aplikatzen den kutxa |
| 04 | ZP3-04B |
| 06 | ZP3-06B |
| 08 | ZP3-08B |
| 10 | ZP3-10B |
| 13 | ZP3-13B |
| 16 | ZP3-16B |
| ③Eranskin-materiala | |
| P | PEEK |
| GP | PEEK eroalea |
| M | POM |
| GM | POM eroalea |
- Koska batekin eskatzean, jarri "*" behean agertzen den moduan, padaren pieza-zenbakiaren azpian. Kontuan izan kupoia ez dela eranskinarekin muntatuta entregatzen.
- Eranskina PEEK eroalez eginda dagoenean, erabili material eroalea padarentzat.
- Garbitu produktua eranskina erabili aurretik.
- Produktu hau ez da mekanizatu ondoren garbitzen. Produktua bidaltzen den egoeran erabiltzen bada, laneko piezen gainean hondakin-materiala utz daiteke. Erabili aurretik garbitu.
- Material gogorrekin kontaktua arazoa bada, ez erabili produktu hau.
Neurriak (mm)
Ikur berdea eredu pertsonalizatuak dira.
K
Erretxina eranskina
| Eredua | øA | øB | øC | D | P | Egokitzailea pad ez. |
||||||
|
② Pad dia. |
③ Pad mota |
④ Pad Materiala |
② Pad dia. |
③ Pad mota |
④ Pad Materiala |
|||||||
| ZP3 | 04 | K |
P GP M GM |
4 | 4.5 | 1.5 | 2.2 | 8.5 | ZP3 | 06 | B |
N S U F GN GS |
| 06 | 6 | 7 | 1.6 | 08 | ||||||||
| 08 | 8 | 9 | 3 | 10 | ||||||||
| 10 | 10 | 11 | 5 | 3.2 | 10.5 | 13 | ||||||
| 13 | 13 | 14 | 7 | 16 | ||||||||
| 16 | 16 | 17 | 8 | 20 | ||||||||
Eranskina PEEK eroalez eginda dagoenean, erabili material eroalea padarentzat.
Erreferentziarako eredua: ZP3-08KGP Erreferentziarako moldagailua: ZP3-08BGN / ZP3-08BGS
Pad Materiala eta Ezaugarriak
⚪:Eragin gutxi edo ez △:baldintzen arabera erabil daiteke X:Ez da egokia
| Pad mota | Padaren diametroa (mm) | Aplikazioa | Piezen gainazal eta forma tipikoak | |||||||
| Laua | Agindua | Zeiharra | Altuera desberdinak | Ganbila | Koipetsua | |||||
|
|
|
|
|
|
|||||
| trinkoa P ad | Laua (U) |
|
ø1,5~ø3,5 | Gainazal laua eta deformatua ez duten piezak xurgatzeko | ⚪ | X | X | X | X | X |
| Laua zirrikituarekin (UM) |
|
ø4~ø16 | Deformatu daitekeen pieza baterako | ⚪ | X | X | X | X | △ | |
| Hauspoa (B) |
|
ø4~ø16 | Gainazal inklinatua duten piezak xurgatzeko | ⚪ | △ | ⚪ | X | △ | X | |
Pad Materiala eta Ezaugarriak
⚪:Eragin gutxi edo ez △:baldintzen arabera erabil daiteke X:Ez da egokia
|
Materiala
Ezaugarriak
|
Ikurra | Durometroa HS (±5°) |
Kolorea de kautxua |
Funtzionamendua tenperatura tartea (°C) |
Olioa erresistentzia gasolina |
Olioa erresistentzia benzol |
Oinarria erresistentzia |
Azidoa erresistentzia |
Eguraldia | Ozonoa erresistentzia |
Urradura erresistentzia |
Iragazgaitza | Disolbatzailea erresistentzia (benzenoa, toluenoa) |
Aplikazioa |
| NBR | N | 50 | Beltza | 0 ~ 120 | ⚪ | X | △ | △ | X | X | ⚪ | △ | X | Lan orokorraren transferentzia, Oholtza korrugatua, Xafla plaka, Burdin xafla eta beste |
| Silikonazko kautxua | S | 45 ~ 50 | Zuria | -30 ~ 200 | X | X | △ | X | ⚪ | ⚪ | X | △ | X | Erdieroalea, Die-galdaketatik kentzea, Lan mehea, Elikagai-prozesadorea |
| Uretanezko kautxua | U | 50 ~ 60 | Marroia | 0 ~ 60 | ⚪ | X | X | X | △ | ⚪ | ⚪ | X | X | Taul korrugatua, Burdinazko plaka, Xafla plaka |
| FKM | F | 60 | Beltza | 0 ~ 250 | ⚪ | ⚪ | X | ⚪ | ⚪ | ⚪ | △ | ⚪ | ⚪ | Lan kimikoa |
| NBR eroalea | GN | 50 ~ 65 | 0 ~ 100 | △ | X | △ | X | △ | X | △ | △ | X | Erdieroaleen lan orokorra (Erresistentzia elektriko estatikoa) | |
| Silikonazko kautxu eroalea | GS | 50 ~ 60 | -10 ~ 200 | X | X | △ | X | ⚪ | ⚪ | X | △ | X | Erdieroalea (elektrizitate estatikoa) |
Goiko taulak gomazko materialen ezaugarri orokorrak baino ez ditu jasotzen. Ikur urdina eredu pertsonalizatuak dira.
Osagai pneumatikoen aplikazio eskema (hutsean xurgatzeko kopa) hainbat industria-eremutan
I. Oinarrizko indarrak
II. Aplikazioen erauzketa industriaren arabera
A. Medikuntza eta medikuntza industria
A.1: Oinarrizko baldintzak:Garbia eta kutsadurarik gabekoa (FDA/GMP-a betetzen duena), leuna eta kaltegarria ez izatea eta kutsadura gurutzatua prebenitzea
A.2 Eszenatoki nagusiak:
1. Ontzia farmazeutikoa: sendagaien botila / plaka farmazeutikoa / infusio poltsa biltzea (elikagaien kalitateko silikonazko bentosa, partikularik ez isurtzea)
2. Gailu medikoen muntaia: tresna kirurgikoak/kateter medikoak/protesiaren manipulazio piezak (presio negatiboa erregulagarria, deformazio babesa)
3. Laborategi biologikoa: Petri kaxa / zentrifuga-hodi / erreaktibo txartelaren transferentzia (kimiko erresistentea, esterila bateragarria)
B. Elektronika eta erdieroaleen industria
B.1 Oinarrizko baldintzak:antiestatiko (10⁶-10¹¹Ω), doitasun kokatzea (errorea ≤0,01 mm), marradura erresistentzia
B.2 Eszenatoki nagusiak:
1. Txipa/Erdieroalea: obleak maneiatzea, txip-ontziratzea (silikonazko bentosa zeramikazko/antiestatiko porotsua, presio negatibo uniformea haustura saihesteko)
2. PCB/Osagaiak: PCB malgua, mikro osagaiak (0402 erresistentzia) gainazalean muntatuta (silikona/gel/mikro bentosa meheak zimurrak/urratu ez daitezen)
3. Pantaila: LCD/OLED panela, ukipen beirazko harrapaketa (material garden handikoa, orban eta marradurarik gabe)
C. Automobilgintza eta auto piezen industria
C.1 Oinarrizko baldintzak:xurgapen handia (xurgapen disko bakarra ≥500N), espezifikazio anitzeko egokitzapena (metal/plastikoa/beira), irristagaitza
C.2 Eszenatoki nagusiak:
4. Gorputzaren fabrikazioa: altzairuzko plaka / ate-markoa maneiatzeko soldadura (diametro handiko kautxua / bentosa anitzeko sorta, irristagaitzaren ehundura)
5. Beira / Barrualdea: Haizetako instalazioa, larruzko eserlekuaren gainazalaren transferentzia (tenperatura erresistentea den silikonazko / belakizko bentosak, deformazio babesa)
6. Piezak: motorraren zilindroaren gorputza / engranaje-kutxaren karkasa harrapatzea (hutsean + blokeo mekanikoa, erorketaren aurkakoa)
D. Elikagaien eta ontzien industria
D.1 Oinarrizko baldintzak:Elikagaien kalitateko materiala (FDA ziurtagiria), garbitzeko erraza, birrintzeko erresistentea
D.2 Eszenatoki nagusiak:
1. Elikagaien manipulazioa: gozogintza / haragi freskoa / fruta sailkatzea (bentosa xurgapen txikiko bentosa, usainik gabekoa eta garbitzeko erraza)
2. Enbalatzeko automatizazioa: ontziratzeko poltsen irekiera, kartoizko molde antzua (ezabaketa estatikoa/puntu anitzeko xurgapena, ontzi mehe/gogorretarako egokia)
E. Logistika eta biltegiratze industria
E.1 Oinarrizko baldintzak:egokitzapen eraginkorra (ondasunen espezifikazio anitz), presio egonkorra, erorketaren aurkakoa
E.2 Eszenatoki nagusiak:
1. Kartoia maneiatzea: merkataritza elektronikoko kartoiak sailkatzea (xurgapen-matrize erregulagarria, huts-presioa)
2. Plaka/erroilua: Egurrezko taula/plastikozko film erroiluen transferentzia (zerrenda luzea/bentosa anularra, xurgapen uniformea desplazamendua saihesteko)
F. Energia berriak eta industria bereziak
F.1 Energia berria (litiozko bateria/PV):
1. Litiozko bateria plaka (bentosa porotsu antiestatiko, hautsaren aurkakoa), beira fotovoltaikoa (bentosa silikonazko xurgapen handia, marradurarik gabe)
F.2 Inprimaketa eta papera
1. Papera/inprimatutako materiala harrapatzea (paper xurgatzailea, presio negatibo apur bat urratzea eta tinta kutsatzea saihesteko)
III. Oinarrizko egokitzapen logikaren laburpena
| Piezen ezaugarriak | Pipeta egokitzeko programa | Dagozkion industria-eszenatokiak |
| Mehea / Hauskorra / Zehaztasuna | Silikona/zeramikazko materiala, mikro presio negatiboa, mikro xurgapen-tobera | Erdieroale elektronikoak, farmazia |
| Elementu astunak / Tamaina handia | Gomazko materiala, diametro handiko bentosa, bentosa anitzeko sorta | Automobilak, panel logistikoak |
| Osasuna/Kutsaduraren prebentzioa | Elikadura/medikuntza mailako silikona, egitura garbitzeko erraza | Medikuntza, janaria |
| Gainazal bigunak/irregularrak | Belakizko materiala, bentosa deformagarria | Autoen barrualdea, janaria |
| Baldintza antiestatikoak | Silikona antiestatikoa, ioi haizeak lagunduta | erdieroale elektronikoa |
Instalazio eskuliburua
PDF Deskargatu
Abisua + Kontuz (Irakurri Erabili aurretik)
PDF Deskargatu
Hot Tags: Markarik gabeko hutsezko bentosak ZP3, Txina, fabrikatzailea, hornitzailea, fabrika
Bidali kontsulta
Harremanetarako informazioa
-
Helbidea
Xiaruan herria Baishi herria Yueqing hiria Zhejiang probintzia Txina
-
Tel
-
Posta elektronikoa
Hutseko bentosei, huts-sorgailuei, osagai pneumatikoen osagarriei edo prezioen zerrendari buruzko kontsultak egiteko, utzi zure posta elektronikoa eta 24 orduko epean jarriko gara harremanetan.
